情報機器や医療、ロボットなど、成長が著しい産業分野において、微細加工技術の需要は高まり続けています。サンテックでは、かねてより各種多様なシム製造に特化してまいりましたが、中でも1/100mm台の特に精度が要求されるご依頼に対応すべく、超精細なファイバーレーザーを導入しました。従来はワイヤーカットやフォトエッチング、プレスなどの手法により作られていた精密部品を、このファイバーレーザーに置き換えることにより、レーザー加工ならではの自由度とスピードを活かし、あらゆる分野の設計•試作作業を強力にサポートいたします。

圧倒的に早い試作スピード

レーザー加工は、プレスやエッチングのように型や版をおこす必要がなく、データさえ用意すれば即加工が始められます。これによりイニシャルコストの押さえるだけではなく、限られた期間内により数多くのトライ＆エラーを繰りかえせる事によって設計の精度が高められます。

加工形状の制約が少ない

例えばエッチングの場合ですと、どうしても加工法の性質上「鋭い角が出ない」「細溝加工が苦手」「直断面が出ない」などの制約がありますが、レーザー加工は加工形状の制約が少なく、設計の自由度が高くなります。

少量生産

レーザー加工はイニシャル負荷が極端に少ない分、１つからでも加工するという事がコスト・スピード面において、現実的な選択肢になります。少しずつ異なる形状の部品を数種類制作して設計のアタリを見るといった検証もしやすく、開発者にとっては心強い味方になります。

不良率が少ない

エッチングやワイヤーカットは加工条件を一定に保つのが難しい場合があり、その分ある程度の不良率を見込んでおく必要がありますが、レーザー加工の場合、加工条件が変動が少ないため、安定した加工結果が得られます。

レーザー加工は、１枚ずつ１カ所しか加工する事が出来ないため、同じ形状をある一定量以上作ろうとすると切断距離がとても長く加工時間がかさんでしまい、結果コスト高になってしまいます。

例えばパンチメタルの様な形状を作るのは、数十枚くらいであればレーザー加工のほうがまだ優位かもしれませんが、これが数百枚になると断然エッチングに軍配が上がります。

あとは肉厚1.5mm以上の厚板に対する精密加工は、レーザー加工では切断部が荒れてしまうため、弊社ではワイヤカットで対応させて頂いております。

一律に基準を設けて、精密レーザー加工が適しているか否かをご説明するのは難しいのですが、図面にてお気軽に相談頂ければ、最適に加工法をご提案させて頂きます。また、こちらで精密レーザーでカバーする加工範囲などを説明しておりますので、あわせて参考にしてください。