プリント基板への実装作業に使用されるステンシルの加工など超精密な用途に使用されるファイバーレーザーです。最小切断幅80μm、10umオーダーの抜群の位置決め精度、多様な素材に対応する柔軟性で、従来のレーザーとは異次元の精密加工能力を発揮します。エッチングやワイヤーカットで行っていた部品加工をより自由度高くスピーディーに行えます。
10mmの厚板から0.05mmの薄板への繊細な加工まで、オールラウンドにこなします。抜群の加工速度と大テーブルを活かした高い作業性、アルミや銅、チタンなどの高反射材も加工可能です。
1.5mm以上の板厚で、特に繊細な加工を要するものに使用します。ほか、薄板を積層して同形のものを多数作る場合には有効ですが、若干積層箇所によって精度誤差が生じる場合があります。
0.01mmまでの超薄板加工に対応するため、特に微調整が要求されるシムの加工などにおいて活躍します。
1/100mm台の精度が要求される部品の検証に利用します。